安全無(wú)小事，防患于未然。
國(guó)際電子商情21日訊 臺(tái)積電位于嘉義科學(xué)園區(qū)的新建CoWoS先進(jìn)封測(cè)廠近期安全事故頻發(fā)。7月20日，該廠區(qū)再度發(fā)生載重約50噸的板車傾覆事故，事發(fā)地點(diǎn)緊鄰建設(shè)中的AP7廠房。此次事故雖未造成人員傷亡，但已是該廠區(qū)兩個(gè)月內(nèi)第四起重大安全事故，累計(jì)已導(dǎo)致2人死亡、2人重傷的慘劇。
此前三起事故包括：
當(dāng)?shù)氐膭趧?dòng)部職業(yè)安全署高度重視連續(xù)安全事故，已勒令園區(qū)內(nèi)機(jī)電工程全面停工，復(fù)工時(shí)間未定。南科管理局表示，因嘉義科學(xué)園區(qū)的勞動(dòng)檢查權(quán)目前仍屬職安署，該局尚未獲得授權(quán)，現(xiàn)階段僅能從旁提供協(xié)助與關(guān)切，強(qiáng)調(diào)未來(lái)需確保施工安全無(wú)虞。
臺(tái)積電回應(yīng)稱將安全置于首位，不會(huì)因趕進(jìn)度倉(cāng)促?gòu)?fù)工。供應(yīng)鏈指出，臺(tái)積電過(guò)往事故后即便取得復(fù)工許可，也會(huì)優(yōu)先確認(rèn)安全措施到位。但供應(yīng)鏈也坦言，在快速建廠過(guò)程中，公司面臨安全管理挑戰(zhàn)。
據(jù)此前報(bào)道，2024年3月消息，臺(tái)積電將在嘉義科學(xué)園區(qū)設(shè)立兩座CoWoS先進(jìn)封裝廠。其中，第一座封裝廠的基地面積約12公頃，預(yù)計(jì)將于當(dāng)年5月動(dòng)工，在2026年底完工，并于2028年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，將創(chuàng)造3000個(gè)就業(yè)機(jī)會(huì)。
資料顯示，CoWoS（Chip on Wafer on Substrate），是一種2.5D與3D不同的封裝技術(shù)，而2.5D與3D主要是排列形式不同，可以拆成CoW以及WoS兩個(gè)部分。CoW是指將芯片堆疊在一起，WoS則是把芯片封裝在基板上，此先進(jìn)封裝技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)是縮小芯片空間外，也可減少功耗與制造成本。該項(xiàng)技術(shù)被大量用在包括英偉達(dá)GH100、GH100AI芯片在內(nèi)的頂級(jí)AI芯片上。
信息來(lái)源:ESM China
日期：2025年7月22日
