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國際電子商情21日訊 上周四（17日），新思科技（Synopsys）宣布完成對Ansys的收購。該交易于2024年1月16日宣布，旨在整合芯片設計、IP核以及仿真與分析領域的領先企業，助力開發者快速創新AI驅動的產品。在擴大至310億美元的總潛在市場（TAM）中，新思科技已經做好了充分準備，迎接勝利。

前Ansys總裁、首席執行官兼董事會成員Ajei Gopal和前Ansys董事會成員Ravi Vijayaraghavan將加入新思科技董事會，立即生效。

就在三天前，新思科技以350億美元收購Ansys的交易于7月14日獲得中國國家市場監督管理總局的有條件批準（點擊回顧）。當時評論稱，此次收購標志著全球EDA與仿真軟件市場格局的重大重塑。

新思科技指出，與Ansys攜手后，新思科技可以為半導體、高科技、汽車、工業等行業的開發者提供全面的系統設計解決方案。

據悉，新思科技預計將于2026年上半年推出首套集成功能，將多物理場融合到整個EDA堆棧中，包括多芯片先進封裝。技術整合方案還包括集成解決方案，旨在推進汽車和其他行業復雜智能系統的測試和虛擬化。

值得一提的是，官宣完成收購的次日，新思科技總裁兼首席執行官蓋思新（Sassine Ghazi）公開致函，迎接Ansys正式加入新思科技，共同激發從芯片到系統工程創新。他指出，隨著創新步伐的加快，開發者面臨著前所未有的設計復雜性和成本壓力，以及開發者需要全新的設計解決方案，將電子和物理深度融合，并融合人工智能。

為了應對這些挑戰，隨著Ansys成為新思科技的一部分，新思可以為開發者提供業界領先的全面解決方案，幫助他們實現軟件創新。例如：

• 新思可以幫助汽車工程師在量產開始之前，在軟件中完成從芯片到底盤的設計、優化和虛擬化汽車的特性和功能。想象一下，未來無需進行實際測試就能知道電動汽車在零下氣溫下的確切續航里程，或者無需實際碰撞就能準確了解安全功能的運行情況。
• 新思可以幫助半導體工程師將更強大的性能和功能集成到更小的多層堆疊芯片中，同時利用我們的集成設計解決方案，應對這些極其復雜的智能系統在電氣、熱力和結構方面的挑戰。想象一下，隨著芯片設計的階躍式改進，數據中心將變得更小巧、更節能。

“憑借我們共同的文化和長期穩固的合作伙伴關系，我們有信心為客戶及合作伙伴提供高度協同的系統整合方案。這其中也包括Ansys渠道合作伙伴，他們將繼續成為我們市場推廣策略的重要組成部分。”蓋思新表示。

信息來源:ESM China