群豐科技的破產為整個半導體產業敲響了警鐘。
國際電子商情30日訊 從公司官網查悉，群豐科技股份有限公司（以下簡稱“群豐科技”）于6月25日發布一則公告稱，公司已于6月13日決議解散，凡本公司債權人，請自本公告之日起三個月內持債權憑證向清算人申報債權，以便清算人將債權人列入清冊，通過法院破產程序將所有剩余資產分配給各債權人，確保各位債權人能獲得公平分配。
資料顯示，群豐科技成立于2006年，專注于Micro SD和Nand Flash封裝業務，是中國臺灣上市公司——臺灣光罩股份有限公司（以下簡稱“光罩”）納入合并財務報表的子公司，后者持有前者約47.19%的股份。
針對子公司破產一事，光罩近日發布公告稱，今年6月13日，群豐科技股東常會通過了公司解散案。清算人對公司財產進行檢查后發現，公司資產已經不足以清償全部債務。無奈之下，只能向法院申請宣告破產。目前，群豐科技負債總額定格在10.58億元新臺幣（約合2.60億元人民幣）
不過，光罩強調，群豐科技本就是納入合并財務報表的子公司，公司對其的轉投資、債權損失都已全數反映于合并財報中。因此，即使群豐科技申請宣告破產，也不會對光罩的合并財報有重大影響。
起初，群豐科技憑借在MicroSD封裝領域的獨特技術和市場競爭力迅速崛起，并在Nand Flash賽道上取得了顯著成績。群豐科技曾以系統級封裝技術為目標，力圖在這個快速發展的行業中占據一席之地。其官網上曾豪言壯語，表示未來要配合母集團光罩，運用既有封裝測試優勢進行開發，致力在幾年內成為在SIP等先進封裝技術領先的一級大廠。
然而，產業競爭的激烈程度遠超想象。隨著市場參與者的不斷增加，群豐科技面臨著前所未有的挑戰。公司技術資源集中在部分領域，未能及時全面地適應市場的多元化需求，導致公司陷入持續虧損的泥沼。近年，產業景氣不佳如同一場寒冬，消費類SSD和存儲需求持續低迷，這對群豐科技來說無疑是雪上加霜，虧損持續擴大，公司運營愈發艱難, 最終不得不走上破產的道路。
根據光罩說法，群豐科技近年來面臨多重經營困境，包括產業競爭日益激烈、公司技術資源過度集中等內部因素，加上全球半導體景氣持續低迷，市場對消費性SSD與內存的需求大幅下滑，導致子公司虧損擴大。
事實上，群豐科技破產并不是個別企業的悲劇，該事件也反映出臺灣地區半導體行業面臨的挑戰。
有分析指出，群豐科技的破產為整個半導體產業敲響了警鐘。在科技飛速發展、市場瞬息萬變的今天，企業不僅要在技術上不斷創新，更要合理配置資源，敏銳洞察市場動態，及時調整發展戰略，以適應產業的風云變幻。此外，企業在規劃發展戰略時，還需要充分考慮行業整體趨勢和競爭格局，避免因盲目擴張而導致的資金鏈斷裂。
信息來源:ESM China
日期：2025年7月3日
