印度目前缺乏先進(jìn)的芯片制造設(shè)施。
國際電子商情19日訊 近日消息稱，蘋果公司主要代工廠富士康傳來消息，其與印度IT巨頭HCL集團(tuán)合資建設(shè)半導(dǎo)體工廠的項(xiàng)目已獲得印度內(nèi)閣批準(zhǔn)。該項(xiàng)目投資額達(dá)370億印度盧比（約合4.35億美元），將建于印度北方邦，預(yù)計(jì)2027年投產(chǎn)。
根據(jù)印度信息技術(shù)部長阿什維尼·瓦什納披露的規(guī)劃，該項(xiàng)目將分兩階段推進(jìn)：
有分析指出，這一戰(zhàn)略投資與蘋果公司重構(gòu)全球供應(yīng)鏈體系的戰(zhàn)略步伐高度契合。據(jù)觀察，蘋果公司正加速推進(jìn)其南亞布局規(guī)劃：不僅顯著提升印度本土iPhone生產(chǎn)線規(guī)模以實(shí)現(xiàn)對歐美市場的直接出口，還計(jì)劃通過生產(chǎn)包括AirPods在內(nèi)的其他設(shè)備來擴(kuò)大在印度的制造基地。
蘋果首席執(zhí)行官蒂姆·庫克曾表示，讓印度承擔(dān)更多制造和組裝工作是蘋果應(yīng)對中美貿(mào)易不確定性的方法之一。據(jù)Counterpoint Research最新數(shù)據(jù)，印度制造的iPhone已占美國市場進(jìn)口量的20%，較上一年激增60%。
作為蘋果最大代工廠，富士康此次半導(dǎo)體布局不僅響應(yīng)了蘋果的供應(yīng)鏈重構(gòu)需求，更將助力印度構(gòu)建"芯片-模組-整機(jī)"的完整電子制造生態(tài)。
不過，獲批僅是整個項(xiàng)目里的一小步，參考過往印度芯片制造的案例（如：百億美元晶圓廠停擺，3天5架貨機(jī)瘋狂搶運(yùn)），富士康的印度造“芯”之路還需要時(shí)間來驗(yàn)證。
信息來源:ESM China
日期：2025年5月20日
