3月20日，日本軟銀集團宣布以65億美元全現(xiàn)金收購美國芯片設計公司Ampere Computing，進一步深化其在人工智能（AI）基礎設施領域的戰(zhàn)略布局。
?國際電子商情訊，3月20日，日本軟銀集團宣布以65億美元全現(xiàn)金收購美國芯片設計公司Ampere Computing，進一步深化其在人工智能（AI）基礎設施領域的戰(zhàn)略布局。該交易預計于2025年下半年完成（具體時間取決于監(jiān)管審批進度），Ampere將作為軟銀全資子公司獨立運營，保留現(xiàn)有品牌及總部。
截圖自Ampere X賬號2025年3月20日發(fā)文
3月20日，軟銀集團正式宣布與Ampere達成協(xié)議，將以全現(xiàn)金方式收購后者全部股權，交易金額達65億美元（約合人民幣469.97億元）。Ampere主要投資者甲骨文（Oracle）和私募股權公司凱雷集團（Carlyle Group）將出售所持股份。交易完成后，Ampere將成為軟銀間接全資子公司，繼續(xù)以原名稱在加州圣克拉拉總部運營。
Ampere成立于2018年，專注于基于Arm指令集架構的數(shù)據(jù)中心處理器設計，其產(chǎn)品以高能效和云原生特性著稱，其客戶涵蓋云計算領域頭部企業(yè)，例如，Ampere 80核Altra處理器的客戶包括微軟、甲骨文、騰訊、字節(jié)跳動、富士康、金山云、美團等知名企業(yè)。其中，甲骨文曾是其重要戰(zhàn)略投資者，2024年披露持有Ampere 29%股份及潛在控制權選擇權，但此次交易后相關權益將終止。
軟銀集團董事長兼CEO孫正義在聲明中強調(diào)，AI的爆發(fā)性增長需要“突破性算力支撐”。他指出，Ampere在半導體和高性能計算領域的技術積累，將加速軟銀的AI愿景落地，并強化其對美國AI創(chuàng)新的投入。此次收購也被視為軟銀整合Arm生態(tài)資源的關鍵一步——軟銀于2016年收購英國芯片設計巨頭Arm，而Ampere正是Arm架構在數(shù)據(jù)中心市場的重要合作伙伴。
值得關注的是，軟銀曾在2021年計劃以少數(shù)股權投資Ampere，當時后者估值超80億美元。與此同時，此前Ampere創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官、前英特爾高管Renee James曾考慮讓Ampere上市。該公司于2022年4月表示，已秘密申請在美國上市，當時芯片需求正在激增。然而，隨著英偉達、英特爾等巨頭及初創(chuàng)企業(yè)爭相布局數(shù)據(jù)中心芯片市場，行業(yè)競爭加劇，Ampere也放棄了獨立上市的想法，其估值也回落至當前65億美元。此次收購或為軟銀在行業(yè)整合期搶占技術高地的戰(zhàn)略性舉措。
當前，全球科技企業(yè)正競逐AI算力基礎設施賽道。Ampere的Arm架構處理器憑借低功耗優(yōu)勢，在云服務市場與x86陣營形成差異化競爭。軟銀的入主可能推動其技術與資本資源的深度協(xié)同，例如加速Arm架構在AI服務器領域的滲透。
然而，行業(yè)分析指出，Ampere需面對英偉達Grace CPU、亞馬遜Graviton等競品的持續(xù)擠壓。如何通過軟銀的資金和生態(tài)支持擴大市場份額，將是收購后的核心挑戰(zhàn)。此外，交易仍需通過多國反壟斷審查，最終落地時間存在不確定性。
此次收購標志著軟銀在“后愿景基金時代”的轉(zhuǎn)型——從分散投資轉(zhuǎn)向聚焦AI核心賽道。隨著AI算力需求激增，Ampere能否在軟銀版圖中扮演關鍵角色，將成為全球半導體行業(yè)的重要觀察點。
信息來源:ESM China日期：2025年3月24日
