全球前十大IC設計公司全年營收合計達2498億美元，同比激增49%。其中，英偉達以1243億美元營收蟬聯榜首，占據前十總份額的50%，與其他廠商形成斷層式差距。
在人工智能技術革命與全球算力需求爆發的雙重推動下，2024年全球集成電路設計行業迎來結構性變革。根據 TrendForce 集邦咨詢最新數據，全球前十大IC設計公司全年營收合計達2498億美元，同比激增49%。其中，英偉達以1243億美元營收蟬聯榜首，占據前十總份額的50%，與其他廠商形成斷層式差距。
圖源：TrendForce集邦咨詢
英偉達憑借H100/H200系列芯片在AI服務器市場的絕對優勢，全年營收同比增長125%，成為行業增長的核心引擎。其后續推出的GB200/GB300芯片預計將進一步鞏固 2025年的市場地位。緊隨其后的高通以348.57億美元營收位列第二，智能手機市場回暖與汽車業務高增長(年增 68%)成為主要驅動力，未來將聚焦AI PC等邊緣計算設備。但受蘋果自研5G基帶芯片推出的影響，高通2025年業績或承壓。
博通與AMD分別以306.44億美元和257.85億美元營收位列第三、第四。博通受益于AI芯片收入占半導體業務超30%，全年增長8%。2024財年其半導體收入達創紀錄的 301億美元，AI收入為122億美元，同比暴漲220%。預計2025年，博通在AI業務增長，以及無線通信、寬帶及服務器儲存業務反彈的背景下，業績將更強勁。AMD則憑借服務器CPU業務94%的爆發式增長，實現整體營收14%的提升。2025年，AMD 將繼續聚焦 AI PC、服務器和HPC/AI加速器市場，與Dell、Microsoft、Google 等品牌合作，維持高增長。
聯發科以165.19億美元營收排名第五，5G手機滲透率提升與智能終端平臺業務擴張成為增長關鍵，其與英偉達合作的Project DIGITS即將上市。預計2025年，聯發科在 5G手機市場滲透率將提升至65%以上，高端機種占比的增長也將逐步拉抬營收 。
第六至第十名企業呈現明顯分化態勢。美滿電子以56.37億美元營收保持第六，但增長動力不足；瑞昱(35.3億美元，+16%)受益于PC及車用市場復蘇重返第七，預期 2025 年網通和車用業務將成其主要增長動力，Wi-Fi 7市場滲透率將提升至雙位數；聯詠(32億美元，-10%)受面板行業低迷拖累下滑至第八。
韋爾半導體(30.48億美元，+21%)作為唯一入圍的中國大陸企業，依托高端CIS元件在安卓手機及自動駕駛領域的滲透率提升，市占率持續擴大。受益于旗下豪威的CIS 芯片在高端Android智能手機市場出貨占比提高，以及在全球、尤其是中國電動汽車自動駕駛應用領域的持續滲透，其CIS芯片市占率持續增加，帶動了營收增長。MPS(22.07億美元，+21%)則憑借PMIC成功打入AI服務器供應鏈，數據中心部門營收翻倍。
總體而言，前五名企業合計貢獻超90%的總營收，AI芯片領域形成英偉達主導的格局。AI 所依賴的高端芯片需要龐大資本和先進技術投入，相關廠商進入市場門檻較高，造成強者愈強局面。同時，中國力量的崛起也不容忽視，聯發科、瑞昱、聯詠(均為中國臺灣地區企業)及韋爾半導體的表現凸顯中國在IC設計領域的競爭力。其中，韋爾半導體是唯一一家總部位于中國大陸的芯片設計廠商。
2025年，隨著先進半導體制程助力AI算力增長，各種大型語言模型相繼問世，加上DeepSeek等新型開源模型降低AI成本門檻，邊緣AI設備與開源模型本地化部署或成為半導體產業下一波的增長動力。得益于此，IC設計行業將從單一的硬件競賽轉向“云 - 邊 - 端”協同的生態構建，推動AI相關應用從服務器滲透至個人設備。
日期：2025年3月20日
