全球“芯片補貼戰”如火如荼。
國際電子商情24日訊 近日，半導體產業迎來兩大重磅消息，歐盟與日本分別對半導體相關企業提供大額補貼，旨在推動本土半導體產業發展。其中，英飛凌、臺積電或從此受益。
當地時間2月20日，歐盟委員會批準一項總額9.2億歐元（約69.85億元人民幣）的國家援助計劃，支持德國芯片制造商英飛凌（Infineon）在德國德累斯頓建設一座功率半導體和模擬/混合信號組件工廠。歐盟委員會指出，該援助將以直接贈款的形式給予英飛凌，以支持后者35億歐元的投資。
公開資料顯示，英飛凌的德累斯頓新晶圓廠項目整體投資規模達50億歐元，于2023年3月啟動建設，目標是在2026年投入使用，2031年達到滿負荷生產。建成后，該工廠將制造分立功率器件和模擬/混合IC，產品供應工業、汽車、消費等多個領域。
據德國向歐盟委員會報告的計劃，這個支持在德累斯頓建設芯片工廠的項目旨在滿足工業以及消費者應用的需求。該工廠生產的產品將具有兩大類關鍵技術：一是用于電子系統中電源切換、管理和控制的分立電源技術，二是模擬/混合信號集成電路技術。
據悉，這是歐盟自2022年以來第六次批準支持半導體產業發展的國家援助措施。
2月19日，日媒報道稱，日本決定補助臺積電熊本廠所在的九州地區熊本縣約51億日元（約2.48億元人民幣），用于推動建設生產半導體等重要供應鏈的據點。
據不完全統計，日本熊本縣目前正在推進建設的半導體項目，主要有臺積電熊本廠、索尼圖像傳感器工廠、力成科技測試設備投資、三菱電機碳化硅晶圓廠、日月光科技后端封裝廠、Sumco硅晶圓廠。
其中，臺積電在熊本縣菊陽町建設的首座晶圓廠已于2024年12月正式量產。該工廠主要生產12納米至28納米制程的邏輯半導體，月產能為5.5萬片12英寸晶圓。
目前，臺積電計劃在熊本縣建設第二座工廠，預計2025年初動工，2027年投入運營。一廠和二廠的總投資額超過200億美元（約合3.14萬億日元）。此外，熊本縣政府正在考慮為臺積電建設第三座工廠提供土地支持。2月20日，日媒還表示，日本熊本縣正計劃為臺積電工廠建造新的廢水處理廠。
新加坡：2月18日，新加坡總理兼財政部長黃循財在國會發表2025年財政預算案及施政方向。根據財政預算案，新加坡計劃投入10億新元（約7.45億美元）用于升級研發基礎設施，其中半導體與生物科技是兩大聚焦領域。（點擊回顧）
美國：2月14日報道，特朗普政府正在對2022年通過的《芯片與科學法案》的補貼項目進行審查，并計劃重新談判部分條款。這一舉措可能會對美國半導體產業的未來發展產生深遠影響。（點擊回顧）
信息來源:ESM China
日期：2025年2月26日
