2024年，全球硅晶圓市場經歷了出貨量和銷售額的雙重下滑。不過，復蘇跡象已在2024年下半年顯現，預計這一趨勢將在2025年持續……
國際電子商情11日訊 據SEMI旗下的Silicon Manufacturers Group（SMG）發布的最新報告，2024年全球硅晶圓出貨量下降了2.7%，降至122.66億平方英寸（MSI），銷售額則下降了6.5%，降至115億美元。這一下滑趨勢主要受到部分細分市場終端需求疲軟的影響，導致晶圓廠利用率和特定應用的晶圓出貨量受到抑制，庫存調整速度也較為緩慢。
硅晶圓是大多數半導體的基本構建材料，而半導體是所有電子設備的重要組成部分。這種高度工程化的薄盤直徑可達300mm，可用作制造大多數半導體器件或芯片的基板材料。
2024年下半年，生成式人工智能和新的數據中心建設成為亮點，推動了高帶寬內存（HBM）等先進代工廠和存儲設備的需求增長。然而，大多數其他終端市場仍在從過剩庫存中復蘇。工業半導體市場尤其受到庫存調整的沖擊，這顯著影響了全球硅晶圓的出貨量。
SMG主席、GlobalWafers副總裁李崇偉表示，復蘇跡象已在2024年下半年顯現，預計這一趨勢將在2025年持續。特別是2025年下半年，市場有望迎來更強勁的改善。隨著生成式人工智能和數據中心建設的推動，高帶寬內存等先進應用的需求將繼續增長，為市場復蘇提供動力。
信息來源:ESM China
日期：2025年2月14日
