國際電子商情1月27日訊，近日多家國內外報道，國內顯示屏大廠京東方(BOE)計劃進軍半導體芯片領域，目前該公司正尋求為下一代國產處理器生產玻璃核心基板。
根據一家外媒近日的報道，京東方計劃在今年下半年推出一條玻璃核心基板的試點生產線，這將使其在半導體行業中占據一席之地。
一位在顯示屏和芯片設備供應領域擔任高級管理職務的知情人士透露，京東方正逐步調整其戰略重心，將更多資源投入到與半導體技術相關的領域。他表示：“京東方正在從傳統的顯示屏業務轉向，加大對半導體相關技術的研發和應用。”
此外，一位專注于芯片制造設備的企業高管指出，京東方的轉型并非個例，眾多顯示屏制造商都在尋求在半導體行業拓展新的業務領域。但他強調，京東方因其豐富的資源儲備和積極的創新策略，被認為在實現技術突破方面具有更高的成功潛力。
不過，截至發稿日，京東方方面并未針對以上消息做出正面回應。
隨著5G、人工智能、物聯網等技術的快速發展，半導體芯片作為這些領域的基礎核心部件，其重要性日益凸顯。中國作為全球最大的半導體市場之一，近年來一直在積極推動半導體產業的自主創新和發展。在此背景下，京東方的此次轉型或被視為中國半導體產業布局的重要一步。
京東方作為全球領先的半導體顯示技術、產品和服務供應商，其在顯示屏領域已有深厚的技術積累和市場地位。此次進軍半導體芯片領域，不僅是京東方自身業務多元化的戰略需要，也是中國在全球半導體產業鏈中尋求更高話語權的體現。
信息來源:ESM China
日期：2025年2月6日
