國(guó)際電子商情15日訊 日本政府正積極采取措施以提升其在全球芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力，計(jì)劃投入1600億日元（約合74.37億元人民幣）支持本土芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)。這一舉措標(biāo)志著日本從生產(chǎn)環(huán)節(jié)向設(shè)計(jì)研發(fā)上游的轉(zhuǎn)型，旨在縮小與中國(guó)和美國(guó)在該領(lǐng)域的差距……
據(jù)日本經(jīng)濟(jì)新聞報(bào)道，日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省計(jì)劃為科技公司、初創(chuàng)企業(yè)和大學(xué)項(xiàng)目提供長(zhǎng)達(dá)5年的資金支持，重點(diǎn)扶持人工智能、數(shù)據(jù)中心、無(wú)線基站、自動(dòng)駕駛汽車、護(hù)理機(jī)器人以及節(jié)能芯片的設(shè)計(jì)研發(fā)。這筆資金將從2024財(cái)年的補(bǔ)充預(yù)算和2025財(cái)年的擬定預(yù)算中撥出，首期支持覆蓋3年。受資助方將利用這筆資金支付高昂的電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）工具費(fèi)用、研究人員薪酬以及原型設(shè)計(jì)等相關(guān)成本。
近年來(lái)，日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省對(duì)芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的補(bǔ)貼政策不斷加碼。
自2023年以來(lái)，日本政府已批準(zhǔn)約500億日元（約合23.24億元人民幣）的芯片設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)補(bǔ)助。隨著芯片開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)過(guò)程的各個(gè)步驟逐漸分散到不同公司，政府的支持力度也在不斷加大。
此外，日本政府在去年11月宣布的計(jì)劃中承諾，到2030財(cái)年將向半導(dǎo)體和人工智能產(chǎn)業(yè)提供超過(guò)10萬(wàn)億日元（約合4648.1億元人民幣）的公共支持。這表明日本政府對(duì)提升本土芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的重視，以及在全球科技競(jìng)爭(zhēng)中占據(jù)一席之地的決心。
從政策層面來(lái)看，日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省的補(bǔ)貼政策呈現(xiàn)出明顯的階段性特征。在初期，政府主要通過(guò)提供資金支持，幫助芯片設(shè)計(jì)企業(yè)解決資金短缺的問(wèn)題，推動(dòng)企業(yè)進(jìn)行技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品創(chuàng)新。
隨著產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，政府逐漸將重點(diǎn)放在了對(duì)關(guān)鍵領(lǐng)域的扶持上，如人工智能、數(shù)據(jù)中心等，以期在這些前沿領(lǐng)域取得突破，提升日本在全球芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)中的競(jìng)爭(zhēng)力。同時(shí)，政府還注重對(duì)初創(chuàng)企業(yè)的支持，鼓勵(lì)更多的創(chuàng)新型企業(yè)進(jìn)入芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入新的活力，推動(dòng)日本經(jīng)濟(jì)的全面復(fù)興。
信息來(lái)源:ESM China
日期：2025年1月16日
