國(guó)際電子商情13日訊 據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）日前發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2024年11月全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到了578億美元，環(huán)比增長(zhǎng)1.6%，連續(xù)第八個(gè)月實(shí)現(xiàn)月度增長(zhǎng)，并創(chuàng)下歷史新高。然而，在這一整體增長(zhǎng)的背景下，不同地區(qū)的市場(chǎng)表現(xiàn)卻呈現(xiàn)出顯著的差異...
數(shù)據(jù)顯示，美洲地區(qū)的半導(dǎo)體銷售額在11月達(dá)到了195億美元，占全球芯片銷售額的33.7%，同比增長(zhǎng)了54.9%，成為全球范圍內(nèi)增幅最大的地區(qū)。這一增長(zhǎng)主要得益于AI技術(shù)的快速發(fā)展和數(shù)據(jù)中心存儲(chǔ)需求的激增，推動(dòng)了相關(guān)半導(dǎo)體產(chǎn)品的強(qiáng)勁需求。
具體來(lái)看，美洲地區(qū)的銷售額從186.7億美元增長(zhǎng)至195.0億美元，增幅為4.4%。從年度變化來(lái)看，美洲地區(qū)的銷售額顯著增長(zhǎng)54.9%，從125.9億美元增至195.0億美元。三個(gè)月移動(dòng)平均銷售額顯示，美洲地區(qū)顯著增長(zhǎng)17.7%，從165.6億美元增至195.0億美元。
與此同時(shí)，中國(guó)大陸地區(qū)的銷售額為161.8億美元，同比增長(zhǎng)了12.1%，但環(huán)比下滑了0.1%。盡管中國(guó)在2023年曾是全球最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)，但進(jìn)入2024年后，其市場(chǎng)表現(xiàn)有所放緩。這一微妙的變化可能與全球市場(chǎng)供需動(dòng)態(tài)、技術(shù)發(fā)展以及宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境等多種因素有關(guān)。具體來(lái)看，中國(guó)市場(chǎng)的銷售額從162.0億美元微降至161.8億美元，降幅為0.1%。從年度變化來(lái)看，中國(guó)市場(chǎng)的銷售額增長(zhǎng)12.1%，從144.4億美元增至161.8億美元。三個(gè)月移動(dòng)平均銷售額顯示，中國(guó)市場(chǎng)的銷售額小幅增長(zhǎng)4.5%，從154.9億美元增至161.8億美元。
-歐洲：銷售額略有下降，從44.8億美元降至44.5億美元，降幅為0.7%。從年度變化來(lái)看，歐洲的銷售額下降5.7%，從47.2億美元降至44.5億美元。三個(gè)月移動(dòng)平均銷售額顯示，歐洲小幅增長(zhǎng)4.6%，從42.6億美元增至44.5億美元。
-日本：銷售額小幅下降，從42.2億美元降至41.9億美元，降幅為0.8%。從年度變化來(lái)看，日本的銷售額增長(zhǎng)7.4%，從39.0億美元增至41.9億美元。三個(gè)月移動(dòng)平均銷售額顯示，日本小幅增長(zhǎng)4.7%，從40.0億美元增至41.9億美元。
- 亞太/其他地區(qū)：銷售額從133.0億美元增至135.0億美元，增幅為1.5%。從年度變化來(lái)看，亞太/其他地區(qū)的銷售額增長(zhǎng)10.0%，從122.8億美元增至135.0億美元。三個(gè)月移動(dòng)平均銷售額顯示，亞太/其他地區(qū)健康增長(zhǎng)5.2%，從128.3億美元增至135.0億美元。
SIA總裁兼首席執(zhí)行官John Neuffer指出，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)在11月份繼續(xù)顯著增長(zhǎng)，達(dá)到了有史以來(lái)最高的月度銷售總額，這是連續(xù)第八個(gè)月出現(xiàn)月度銷售增長(zhǎng)。與去年同期相比，銷售增長(zhǎng)了超過(guò)20%，這已經(jīng)是連續(xù)第四個(gè)月出現(xiàn)這樣的情況，這種增長(zhǎng)主要是由美洲地區(qū)54.9%的年度銷售增長(zhǎng)所推動(dòng)的。
盡管全球半導(dǎo)體市場(chǎng)整體呈現(xiàn)增長(zhǎng)趨勢(shì)，但不同地區(qū)的市場(chǎng)表現(xiàn)差異明顯。美洲地區(qū)的強(qiáng)勁增長(zhǎng)與數(shù)據(jù)中心和AI技術(shù)的快速發(fā)展密切相關(guān)，而中國(guó)市場(chǎng)的微幅下滑則可能反映了全球市場(chǎng)供需動(dòng)態(tài)、技術(shù)發(fā)展以及宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境等多種因素的綜合影響。
展望未來(lái)，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)計(jì)將繼續(xù)保持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，但各地區(qū)的市場(chǎng)表現(xiàn)將繼續(xù)分化。美洲地區(qū)在AI和數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的持續(xù)投入將推動(dòng)其半導(dǎo)體市場(chǎng)進(jìn)一步增長(zhǎng)，而中國(guó)市場(chǎng)的調(diào)整步伐也將受到全球市場(chǎng)動(dòng)態(tài)和國(guó)內(nèi)政策的影響。各地區(qū)半導(dǎo)體企業(yè)需要密切關(guān)注市場(chǎng)變化，調(diào)整戰(zhàn)略，以應(yīng)對(duì)不斷變化的市場(chǎng)環(huán)境。
全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的持續(xù)增長(zhǎng)為行業(yè)帶來(lái)了新的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。美洲地區(qū)的強(qiáng)勁表現(xiàn)和中國(guó)市場(chǎng)的微妙變化，反映了不同地區(qū)在技術(shù)發(fā)展和市場(chǎng)需求上的差異。未來(lái)，各地區(qū)半導(dǎo)體企業(yè)需要在技術(shù)創(chuàng)新和市場(chǎng)拓展上持續(xù)發(fā)力，以應(yīng)對(duì)全球市場(chǎng)的復(fù)雜變化。
信息來(lái)源:ESM China
日期：2025年1月14日
