國際電子商情22日訊 近期，美國政府計劃削減對芯片制造商英特爾的補貼，從原計劃的85億美元降至不足80億美元。
這一決定是在英特爾獲得價值30億美元的美國軍方芯片生產合同后作出的。盡管補貼有所減少，但考慮到軍事合同和《芯片法案》的撥款，英特爾所獲得的總支持仍將超過100億美元。
英特爾在俄亥俄州的芯片工廠投資計劃已經推遲，原定于2025年完成的項目現在預計將推遲至2030年末。這一推遲，加上最近一個季度創(chuàng)紀錄的虧損，迫使公司大幅削減成本。補貼的削減可能會進一步增加英特爾的財務壓力，影響其投資計劃和財務靈活性，可能導致債務水平上升，并影響股價和市場信心。
在技術競爭中，英特爾正努力追趕臺積電等競爭對手，但在技術發(fā)展和客戶信任方面仍有差距。這一挑戰(zhàn)對美國政府推動“芯片產業(yè)回流美國”的計劃造成了沖擊。《芯片法案》提供了高達390億美元的資金支持，旨在減少美國對國外芯片生產的依賴，并強化美國在半導體供應鏈中的自主性。
英特爾的業(yè)務困境增加了資助談判的復雜性，其在美國各地擴展業(yè)務的計劃，包括建造新廠，受到了資金和市場需求的影響。美國政府的補貼削減決定也反映了對英特爾能否兌現承諾的擔憂，尤其是在當前全球半導體競爭加劇的背景下。
不過，美國商務部長Gina Raimondo早些時候已經明確表示，她將竭盡全力確保英特爾取得成功，并鼓勵蘋果、AMD、英偉達和亞馬遜等公司增加對美國制造芯片的需求。
在全球半導體競爭加劇的背景下，英特爾能否重回巔峰，不僅關乎其企業(yè)命運，更關系到美國半導體產業(yè)的未來與全球科技版圖的重塑。英特爾的晶圓廠建設在全球范圍內也面臨挑戰(zhàn)，包括在德國和美國的項目延遲，這進一步影響了其全球產能布局和市場競爭力。英特爾的未來，以及其在全球半導體產業(yè)中的地位，將取決于其如何應對當前的挑戰(zhàn)和把握機遇。
信息來源:ESM China
日期：2024年11月26日
