國際電子商情訊，得益于AI芯片需求激增，臺積電產品將漲價的消息近期多次被報道。摩根士丹利最新報告表示，臺積電正在考慮提高其3nm制程和CoWoS先進封裝工藝的價格。
目前，在高性能計算芯片及云端AI芯片的制造方面，臺積電發揮著舉足輕重的作用，市場對于其尖端制程及先進封裝工藝需求巨大。英偉達、AMD等主流AI芯片廠商大多依賴于臺積電3nm制程和CoWoS工藝。在高性能計算芯片及云端AI芯片的制造方面，臺積電發揮著舉足輕重的作用，市場對于其尖端制程及先進封裝工藝需求巨大。因此，對于臺積電來說“如何滿足需求市場的龐大需求”成為了一個難題。
對此，臺媒CTEE曾透露稱，臺積電為了維持供應鏈平衡，計劃提高3nm和 CoWoS 的定價。據悉，臺積電計劃在2025年實施漲價，目前已經獲得英偉達的認可。具體來看，臺積電3nm定價將上漲5%，CoWoS封裝或將上漲10%至20%，這主要取決于臺積電先進封裝工藝的產能。
制程工藝的進步讓晶體管可以做得更小，在同樣的芯片面積上可以集成更多的晶體管，而更小的晶體管尺寸可降低開關晶體管時的功耗。AI芯片在執行復雜計算任務時，功耗是一個重要的考慮因素，3nm制程是目前最先進的半導體制造工藝之一，它可以顯著降低功耗，對于提高能效比、減少發熱量，以及延長電池壽命都非常重要。自動駕駛、高性能數據中心、高級圖像識別等AI應用領域，需要極高的計算能力和極低的延遲，3nm制程可以更好地滿足這些特定應用的需求。
另外，CoWoS是臺積電開發的一種高級封裝技術，它允許將多個芯片堆疊在一起，提高了芯片的集成度和性能，同時也減少了占用空間。該技術對AI芯片的重要性在于它能夠提供更高的性能、更好的熱管理和電源管理、更高的設計靈活性以及更優的空間利用，這些都是AI芯片在高性能計算領域取得成功的關鍵因素。
除此之外，此前摩根士丹利的報告也透露，預計臺積電的毛利率將在2025年飆升，最終轉化為該公司的穩健收益。
上月中旬，臺積電發布2024年第三季度財報。該公司三季度營收達235億美元，同比大漲39%；毛利率達57.8%，比去年同期的54.3%有所增長；凈利潤達101億美元，同比大增52%，該數字超過了此前倫敦證券交易所集團估測的94.8億美元。從技術角度來看，3納米工藝技術在2024年Q3的總營收中貢獻了20%，5納米和7納米技術分別貢獻了32%和17%。先進技術(7納米及以下)占到了總營收的69%。
在此基礎上，臺積電對2024年Q4業績的繼續增長保持樂觀的態度，預期該季度的銷售額為261億美元至269億美元，同比增長33%至37%，毛利率增幅為57%至59%。
信息來源:ESM China
日期：2024年11月5日
