在當今天的電子行業市場里，大家都害怕買到非原廠原裝的電子元器件，這個就需要好好辨別一下，電子元器件是不是原廠原裝還是散新翻新貨。散新貨指的是翻新件或者是拆機件，亦或者是經過私自再加工的電子元器件，電子行業中一般都稱之為散新貨。在相同的價格中，除了是原廠原裝的全新電子元器件外還有可能是假冒的電子元器件產品？所以這就需要從一些專業的角度來分辨哪些是原廠原裝的新貨或是翻新貨/拆機件了，下面從以下幾點進行分辨一下。
1、首先我們要看芯片的表面是否有打磨過的痕跡，但凡打磨過的芯片表面都會有些細紋或是有以前絲印字的微痕，有些人為了掩蓋原芯片上的原有絲印會在芯片表面處涂一層涂料，表面看起來就會有點發亮反光，毫無塑料的質感。(這些可用高陪放大鏡看或是數位相機近拍可以看見)
2、其次看物料絲印打字。（現在的芯片廠家絕大多數都是采用激光打字或用專用芯片印刷機印字，字跡清晰，既不顯眼，又不模糊且很難擦除。翻新的芯片的絲印字跡邊沿會受到清洗劑的腐蝕或是直接打磨，在重新打印絲印后使得絲印字體模糊、深淺不一、位置不正、容易擦除或表面太過光滑顯眼。）
3、看物料引腳。（凡太過光亮的鍍錫引腳必可能為翻新貨，原廠原裝正品的集成IC引腳絕大多數都是應用銀粉腳，色澤較暗但成色均勻，表面不會有有氧化痕跡，其次DIP插件的引腳不應許有擦花的痕跡，即使是有也是再次包裝才會引起的擦痕也應該是整齊、同方向的且金屬暴露處光潔無氧化。）
4、看物料的生產周期與封裝廠記號。（原廠原裝的電子元器件記號應該一致的且跟生產時間/周期與物料器件品相相符，而翻新貨的記號相對比較混亂，生產周期與芯片雖然正面記號會一致，但有時候會出現不合理的周期，物料底面的記號也會很混亂這就說明物料器件是翻新貨。）
5、檢測物料的厚度與物料邊沿是否有毛刺。（很多翻新物料為了去掉原芯片絲印，必須打磨較深，整體物料器件的厚度會小于正常尺寸，但不對比或是不用卡尺測量，一般經驗不足的人還是很難分辨的，但是有一個變通的識破之法，就是看物料器件的正面邊沿。因為塑封器件注塑成型后須要脫模，所以物料器件的邊沿角會呈圓形（即為R角），在重新打磨加工的時候很容易會將此圓角磨成直角，是故物料器件的正面邊沿一旦是為直角的，就可以判定為是打磨翻新貨。）
6、看物料器件的定位孔。（觀察是否是原廠原裝貨的定位孔是否一致，翻新貨的定位孔有些會深淺不一或者是直接打磨平，有的時候如果仔細看，會看到原有定位孔的痕跡。在實際工作中還是要仔細觀察分辨，現在有的造假仿冒工藝水平較高，在采購過程中還是要特別的慎重的。）
除以上觀點之外，還有就是看是否有原裝的外包裝物，包括標識內外一致的原廠紙盒、防靜電袋等等，實際工作中辨別應用多法齊用，如有一處存在問題則可認定物料器件的質量。
日期：2024年10月14日
