國際電子商情10日訊 有消息稱三星電子的晶圓代工業(yè)務正面臨著嚴峻的挑戰(zhàn)，3納米制程良率偏低和客戶流失，導致代工業(yè)務陷入困境，并且接連出現(xiàn)虧損的情況……
韓媒Business Korea報道認為，自下半年開始，三星開始量產(chǎn)其Gate-All-Around（GAA）3nm第二代工藝。然而，由于良率不穩(wěn)定，該工藝未能堅定客戶的信心，反而造成三星在市場地位上的危機。因此，這一技術問題給該公司與行業(yè)領導者臺積電競爭的努力蒙上了陰影。
據(jù)市調機構TrendForce資料顯示，第二季度，臺積電占據(jù)62.3%的市場份額，而三星僅占11.5%。報道因此形容三星電子當前正“陷入困境”。為此，三星電子計劃于本月24日在舉辦線上晶圓代工論壇。這一不同尋常的舉動反映了其代工業(yè)務的艱難處境。
三星電子會長李在镕在2019年就宣布了他對晶圓代工業(yè)務的愿景，其目標是到2030年前，超越臺積電，成為全球最大的代工芯片制造商。
同時，三星還計劃在10月中旬公布各事業(yè)部的第三季度業(yè)績。根據(jù)未經(jīng)審計的初步數(shù)據(jù)顯示，在截至9月30日的三個月里，該公司的營業(yè)利潤為9.1萬億韓元（約合67.8億美元），相比之下，去年同期為2.43萬億韓元，上一季度為10.44萬億韓元。此外，三星第三季度銷售額79.00萬億韓元。三星對芯片業(yè)務的利潤環(huán)比下降的解釋是，中國的芯片競爭對手增加了對傳統(tǒng)芯片產(chǎn)品的供應，以及一些移動客戶調整了庫存，抵消了市場對高帶寬內存和服務器芯片的強勁需求。
韓國金融投資協(xié)會公布的數(shù)據(jù)顯示，今年9月，三星電子在韓國主板市場的月平均市值占比降至兩年來最低而引發(fā)關注，目前三星電子股價較今年7月最高點下跌約30%，韓國一家企業(yè)分析機構發(fā)布的數(shù)據(jù)則顯示，三星電子第三季度市值縮水約120萬億韓元。
韓國證券業(yè)界預計，包括晶圓代工和系統(tǒng)LSI部門在內的非存儲器業(yè)務部門將繼續(xù)面臨嚴峻的情況，預計營業(yè)虧損將達到5000億韓元(約合3.85億美元)。
除此之外，三星晶圓代工業(yè)務的技術發(fā)展也遇到了障礙。GAA 3納米工藝制造的Exynos2500芯片良率低，這使得該芯片是否能夠應用于明年的Galaxy S25系列仍有變數(shù)。另外開發(fā)中的2納米工藝也出現(xiàn)進度延遲的情況，兩者疊加之下，進一步讓三星的技術發(fā)展計劃變得更加復雜。
雪上加霜的是，除了技術和市場問題，三星在爭取重要客戶進展方面也不如競爭對手具備優(yōu)勢。如Nvidia、Apple等全球科技巨頭，目前都已宣布與臺積電合作晶圓代工，這使得三星難以吸引類似高知名度的客戶。
《sammobile》的報道則指出，如屆時3納米的Exynos2500芯片真的無法量產(chǎn)，則意味著三星電子未能追上臺積電和高通的腳步。三星可能會被迫在Galaxy S25系列機型中使用高通Snapdragon8 Elite芯片。
另外，近期還流傳著三星電子內部將“部分晶圓代工人員調至存儲器業(yè)務部門”的傳聞，這被認為是公司內部可能正在重新分配資源的情況。
在此之前，今年7月，三星集團旗下的三星證券發(fā)布了一份題為《地緣政治范式轉變與產(chǎn)業(yè)》的報告，建議分拆代工業(yè)務并在美國上市。該提議是在三星電子代工業(yè)務正遭遇一系列挫折之際提出的。
對于晶圓代工業(yè)務的戰(zhàn)略變革，三星證券認為，晶圓代工業(yè)務需要更緊密地與客戶接觸，因此應在美國等地積極進行本地化，例如建立更多工廠。三星證券的一位代表也提到“由于晶圓代工業(yè)務需要與客戶更緊密接觸，因此需要在美國等地積極本地化。”
至于是否應該分拆晶圓代工業(yè)務，不少專家的看法都存在分歧。
不過，三星電子(Samsung Electronics)會長李在镕已經(jīng)本周早些時候言明無意剝離晶圓代工業(yè)務。他強調 “我們渴望發(fā)展這些業(yè)。”據(jù)估計，由于需求疲軟，這兩項業(yè)務每年造成數(shù)十億美元計的虧損，拖累了這家全球最大存儲芯片制造商的整體業(yè)績。
信息來源:ESM China
日期：2024年10月12日
