國際電子商情10日訊 據美國半導體行業協會（SIA）在本周早些時候發布的最新報告顯示，2024年8月全球半導體銷售額達到531億美元，同比增長20.6%，環比增長3.5%。
這一數據已連續5個月實現增長，并在8月份創下歷史新高。
按收入計算，SIA占美國半導體行業的99%，占非美國芯片公司的近三分之二，發布的月度銷售額由世界半導體貿易統計組織(WSTS)編制，代表三個月的移動平均值。
SIA總裁兼首席執行官John Neuffer表示，8月份全球半導體市場的銷售額繼續大幅增長，銷售總額創下歷史新高，月度銷售額連續第五個月增長，同比銷售額增幅為2022年4月以來最大。其中美洲地區同比增長 43.9%，所有地區的月度銷售額自2023年10月以來首次增長。”
圖片來源：SIA（下同）
從地區來看，8月份美洲地區的銷售額同比增長43.9%，中國同比增長19.2%，亞太/所有其他地區同比增長17.1%，日本同比增長2.0%，而歐洲銷售額則下降9.0%。不過，在環比方面，美洲、日本、歐洲、中國和亞太及其他地區均實現了正增長，增長率分別為4.3%、2.5%、2.4%、1.7%和1.5%。
據工信部運行監測協調局的數據，2024年1月至8月，中國集成電路產量達到2845億塊，同比增長26.6%。中國半導體行業在全球復蘇的背景下表現尤為亮眼，已成為全球半導體市場的主要推動力之一。
另據海關總署近日公布數據顯示，今年1-8月，中國集成電路出口大幅增長。
數據顯示，今年前8個月，中國集成電路出口7360.4億元，增長24.8%；集成電路出口已經超過汽車（同期汽車出口金額為5408.4億元），成為中國出口產品的重大品類。
拉長時間維度以十年來看，中國集成電路出口額增長超過1.5倍。2023年，中國集成電路出口數量和出口金額分別達到2678億個和9567.7億元，較2014年的1535億個和9567.7億元，分別增長74.5%和155.9%。
2022年至2023年，全球芯片行業景氣度下行，市場主基調從“搶芯片”變成“去庫存”。美國半導體行業協會（SIA）發布報告顯示，2023年全球半導體行業銷售額總計5268億美元，同比下降8.2%。受此影響，2022年、2023年中國集成電路出口額增速分別降至3.5% 和-5%，結束了連續5年兩位數高速增長。
今年以來，這一情況開始扭轉。從單月數據來看，8月份，中國集成電路出口金額951.8億元，同比增長18.2%，出口額已連續10個月同比增長。
信息來源:ESM China
日期：2024年10月11日
