2024年上半年，中國大陸在芯片制造設備上的支出達到250億美元（約合人民幣1779.40億元）。這一數字不僅超過了韓國、臺灣和美國的投資總和，而且這一增長勢頭在7月份仍在持續，預計全年投資額將達到500億美元，有望再次刷新歷史記錄。
中國已成為今年芯片制造設備的主要支出國。
根據國際半導體產業協會（SEMI）的統計，2024年上半年，中國大陸在芯片制造設備上的支出達到250億美元（約合人民幣1779.40億元）。這一數字不僅超過了韓國、臺灣和美國的投資總和，而且這一增長勢頭在7月份仍在持續，預計全年投資額將達到500億美元，有望再次刷新歷史記錄。
這種強勁的投資行為反映了中國在面對西方潛在貿易限制的背景下，正積極推動芯片生產的本土化，以減少對外部供應商的依賴。SEMI的市場情報高級總監Clark Tseng提到，有超過10家二線芯片制造商也在積極采購新設備，這進一步推動了中國大陸的投資增長。
中國大陸已經成為全球主要芯片設備供應商的最大收入來源。例如，美國的應用材料公司、泛林集團和科磊等公司的財報顯示，它們44%的收入來自中國大陸市場。
隨著半導體生產的本土化趨勢，SEMI預測到2027年，東南亞、美國、歐洲和日本的年度投資也將顯著增長。預計2024年中國在半導體設備上的總投資將達到500億美元，這一投資水平顯示了中國芯片制造商對市場需求和行業整體健康狀況的積極預期。
中國的投資旨在確保對芯片的穩定供應，這對于各個行業至關重要。這也是為什么中國計劃在2024年和2025年投產十幾家新的晶圓廠。這種投資熱潮不僅涉及中國的頂級制造商，如中芯國際集成電路制造公司（SMIC）和華虹，還包括眾多中小型芯片制造商。這些投資有助于中國保持其作為全球最大芯片制造設備市場的地位。
盡管全球經濟放緩，中國是唯一一個與上一年相比增加晶圓制造設備投資的主要市場。與此同時，臺灣、韓國和北美在同一時期都減少了對晶圓廠設備的投資。
中國的大規模投資也對芯片制造工具制造商產生了顯著影響。Applied Materials、Lam Research、美國的KLA、日本的Tokyo Electron和荷蘭的ASML等公司都報告了來自中國的收入貢獻增加。這些貢獻的比例從Applied的32%到ASML的49%不等。
自2021年以來，中國的積極采購策略推動了芯片行業的資本密集度連續四年每年超過15%的增長。這一指標與全球半導體銷售額一樣，是衡量行業供需平衡的關鍵。
半導體行業的前景依然強勁，2024年的增長主要由對存儲芯片和人工智能相關芯片需求的增加所驅動。盡管如此，汽車和工業芯片等其他行業在適應市場條件時僅經歷了適度的增長。
中國海關總署的數據顯示，2024年1至7月，中國企業進口的芯片制造設備價值接近260億美元，超過了2021年同期創下的最高紀錄。
信息來源:ESM China
日期：2024年9月6日
