國際電子商情5日訊，據(jù)外媒報道，印度塔塔集團(tuán)旗下的塔塔電子近日已經(jīng)開始在印度東部的阿薩姆邦建設(shè)先進(jìn)半導(dǎo)體組裝和測試 (OSAT) 工廠，這是印度在建立本地芯片制造生態(tài)系統(tǒng)道路上的一個里程碑。
在取得政府批準(zhǔn)5個多月后，塔塔電子已經(jīng)開始在阿薩姆邦建設(shè)其首個集成電路（IC）后端工廠，并于當(dāng)?shù)貢r間周六（3日）舉行了奠基儀式。
2月29日，印度政府批準(zhǔn)了塔塔電子在阿薩姆邦賈吉路 (Jagiroad) 建造一座最先進(jìn)的綠地半導(dǎo)體組裝和測試工廠的提議，這是在印度打造端到端半導(dǎo)體制造生態(tài)系統(tǒng)的重要一步。該工廠的投資額將達(dá)到2700億印度盧比（約合299.99億元人民幣），用于組裝和測試應(yīng)用于汽車、移動設(shè)備、人工智能 (AI) 和其他關(guān)鍵領(lǐng)域的半導(dǎo)體芯片，為全球客戶提供服務(wù)。
塔塔集團(tuán)與阿薩姆邦有著淵源頗深，集團(tuán)在當(dāng)?shù)丶s有60000名員工。
該工廠計劃于今年開工建設(shè)，一期工程將于2025年中期投入運營，并將滿足汽車和移動設(shè)備等行業(yè)的需求。此外，新興建的工廠還將專注于先進(jìn)的半導(dǎo)體封裝技術(shù)，包括印度開發(fā)的引線鍵合、倒裝芯片和集成系統(tǒng)級封裝（I-SIP）技術(shù)。這些技術(shù)對于印度的關(guān)鍵應(yīng)用至關(guān)重要，例如汽車（尤其是電動汽車）、通信、網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施等。
據(jù)了解，半導(dǎo)體組裝和測試是半導(dǎo)體價值鏈中的關(guān)鍵部分，半導(dǎo)體工廠制造的晶圓在此過程中進(jìn)行組裝或封裝，然后進(jìn)行測試，最后才用于所需產(chǎn)品。半導(dǎo)體組裝和測試領(lǐng)域的創(chuàng)新正在推動半導(dǎo)體芯片性能的提高、尺寸的減小和成本的降低。
彼時塔塔集團(tuán)董事長N Chandrasekaran在談到興建新工廠時說："我們正處于全球電子制造市場的一個特殊時期，全世界都在尋求一個更安全、更有彈性的電子供應(yīng)鏈。隨著我們宣布半導(dǎo)體工廠和半導(dǎo)體組裝與測試戰(zhàn)略項目，我們將使全球客戶能夠把半導(dǎo)體價值鏈的關(guān)鍵部分放在印度。在降低全球供應(yīng)鏈風(fēng)險的同時，我相信這個項目將對以技術(shù)為主導(dǎo)的工業(yè)化產(chǎn)生變革性影響，特別是在東北部地區(qū)創(chuàng)造就業(yè)機(jī)會。我們希望在2025年的某個時候，能夠完成部分設(shè)施建設(shè)并迅速開始運營。”
印度電子和IT部部長Ashwini Vaishnaw指出，該項目預(yù)計將在上游和下游行業(yè)創(chuàng)造就業(yè)機(jī)會。新工廠據(jù)悉將為該地區(qū)創(chuàng)造超過27000個直接和間接就業(yè)崗位。
信息來源:ESM China
日期：2024年8月7日
