國(guó)際電子商情19日訊 據(jù)外媒Tom's hardware報(bào)道，為減少對(duì)亞洲的依賴并在美洲封裝美國(guó)芯片，美國(guó)政府啟動(dòng)了一項(xiàng)提升拉丁美洲芯片封裝能力的計(jì)劃。
該計(jì)劃網(wǎng)站上的聲明強(qiáng)調(diào)了加強(qiáng)半導(dǎo)體制造和確保供應(yīng)鏈安全的重要性，目的是防止任何單一國(guó)家或地區(qū)壟斷關(guān)鍵的芯片封裝行業(yè)。
美國(guó)政府的《芯片與科學(xué)法案》計(jì)劃的一大特點(diǎn)是，盡管到本十年末美國(guó)將生產(chǎn)更多的半導(dǎo)體產(chǎn)品，但其中大多數(shù)需要在美國(guó)境外的亞洲地區(qū)進(jìn)行封裝，這使整個(gè)供應(yīng)鏈變得更加復(fù)雜。
人工智能、大數(shù)據(jù)等新興技術(shù)的快速發(fā)展，對(duì)半導(dǎo)體芯片的性能要求越來(lái)越高。而先進(jìn)封裝技術(shù)正是提升芯片性能的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。通過(guò)將多個(gè)芯片并排或堆疊在一起，先進(jìn)封裝技術(shù)能夠顯著提高計(jì)算性能，降低功耗，滿足日益增長(zhǎng)的計(jì)算需求。
本月早些時(shí)候，美國(guó)商務(wù)部宣布將將撥款高達(dá)16億美元用于開發(fā)計(jì)算機(jī)芯片封裝新技術(shù)（相關(guān)閱讀）。
美東時(shí)間17日，美國(guó)國(guó)務(wù)卿布林肯在華盛頓舉行的美洲經(jīng)濟(jì)繁榮伙伴關(guān)系（APEP）部長(zhǎng)級(jí)會(huì)議上宣布美國(guó)國(guó)務(wù)部和美洲開發(fā)銀行(IDB)啟動(dòng)“西半球半導(dǎo)體計(jì)劃（CHIPS ITSI）”，旨在增強(qiáng)墨西哥、巴拿馬和哥斯達(dá)黎加等關(guān)鍵伙伴國(guó)的半導(dǎo)體組裝、測(cè)試和封裝（ATP）能力。該計(jì)劃將支持公私合作伙伴關(guān)系，并采用經(jīng)濟(jì)合作與發(fā)展組織（OECD）的建議，發(fā)展這些國(guó)家的半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)。據(jù)悉，首批項(xiàng)目將在墨西哥、巴拿馬和哥斯達(dá)黎加三國(guó)開展，未來(lái)再納入美洲其他國(guó)家。
根據(jù)該計(jì)劃，ITSI基金將在2023財(cái)年起的五年內(nèi)提供5億美元資金支持。每年將撥款1億美元“促進(jìn)安全可靠的電信網(wǎng)絡(luò)的開發(fā)和采用，并確保半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的安全和多樣化”，這表明除了半導(dǎo)體ATP能力外，該計(jì)劃還將涉及電信網(wǎng)絡(luò)的開發(fā)。
該計(jì)劃網(wǎng)站上的一份聲明寫道：“最終目標(biāo)是以直接使美國(guó)及其盟友和合作伙伴受益的方式，將新的可信賴的信息和通信技術(shù)供應(yīng)商和半導(dǎo)體生產(chǎn)能力引入全球市場(chǎng)。”
值得注意的是，英特爾已經(jīng)在哥斯達(dá)黎加的圣何塞設(shè)有組裝、測(cè)試和封裝工廠。但目前尚不清楚這家美國(guó)芯片制造商是否會(huì)從新計(jì)劃中受益。
信息來(lái)源:ESM China
日期：2024年7月22日
