芯片巨頭們在2nm展開了競賽。
國際電子商情12日訊 據臺媒報道，芯片代工巨頭臺積電計劃下周開始試產2nm制程，這是繼該公司一年半以前量產3nm以來又一個關鍵節點，預計與3nm相比，2nm同功耗下性能提升10-15%，同性能下功耗降低25-30%。
不同往常的是，臺積電這次是提前試產，比之前計劃10月試產的時間點提前了一個季度。試產工作將于新竹寶山的新建晶圓廠內實施，同時將測試所需設備和零組件，這些設備與零組件已在第二季度開始入廠安裝。
有知情人士透露，臺積電放出提前試產2nm消息，很可能也是為爭搶為數不多的2nm制程客戶做準備。
按臺積電的規劃，其2nm工藝預計將在2025年開始量產，屆時，蘋果的A19芯片可能會使用這項技術，iPhone 17系列手機有望成為首發產品。這樣意味著，今年問世的iPhone 16系列手機將繼續使用3nm工藝芯片。
不過，2nm的競爭者并不少。美國的英特爾、韓國的三星電子都有在推進2nm制程，而日本的Rapidus也不甘落后。
就在上個月，美國芯片巨頭英特爾宣布，如期實現Intel 3制程（類似3nm）的大規模量產，這雖然比臺積電3nm量產的時間晚了一年多，但按照英特爾技術路線圖，該公司也準備在2024年下半年生產Intel 20A制程（相當于2nm），節奏幾乎與臺積電保持一致。
在3nm量產兩年后，三星在7月9日宣布，將為日本人工智能公司PFN代工2nm制程芯片，用于PFN的高性能計算硬件以構建大語言模型等。但三星棘手的問題是良率，今年2月韓媒甚至還傳出三星3nm良率為0的驚悚新聞。
而日本政府支持的Rapidus就在半個多月前宣布，該公司的2nm制程測試工廠將于2025年4月啟動。這家公司還得到了比利時微電子研究中心（imec）以及美國IBM的支持，試圖在未來縮小與臺積電差距。（點擊回顧）
可見，芯片巨頭們為2nm展開了競賽，視之為戰略競爭。
信息來源:ESM China
日期：2024年7月15日
