國際電子商情21日訊 據外媒報道，美國半導體制造商Wolfspeed已宣布推遲了在德國投資30億美元建設芯片工廠的計劃。
Wolfspeed是碳化硅（SiC）技術與制造領先企業，重點支持電動汽車的轉型、可再生能源應用。
該公司計劃在德國薩爾州建造一座高度自動化、采用前沿技術的200mm晶圓制造工廠。這將是該公司在歐洲的首座工廠，并將成為其最先進的工廠。該工廠將采用創新性制造技術生產下一代碳化硅晶圓，以應對包括汽車、工業、能源等產業不斷增長的需求。
根據規劃，到2027年，Wolfspeed已承諾投入65億美元資本支出用于：擴建我們現有的北卡羅來納州達勒姆材料工廠；在北卡羅來納州西勒城建設“約翰·帕爾默碳化硅制造中心”；在莫霍克谷（紐約州馬西市）建造世界上第一座200毫米碳化硅工廠；計劃在德國薩爾州建設第二座200毫米晶圓廠等。
此前，Wolfspeed已與德國汽車供應商巨頭采埃孚達成戰略合作，采埃孚將持有該工廠的少數股份，并向Wolfspeed投資以及建設位于德國的碳化硅聯合研發中心。這種合作有助于Wolfspeed在全球碳化硅系統和元器件創新領域保持領先地位。
2022年，歐盟推出了雄心勃勃的《芯片法案》，旨在通過公共和私人投資籌集高達430億歐元（約合470億美元），以加強歐洲半導體產業。目標是到2030年將歐盟在全球半導體市場的份額翻一番。
該工廠的建設符合“歐洲共同利益重大項目（IPCEI）”的目標，旨在打造突破性創新碳化硅開發與制造中心，以支持歐盟在半導體領域的自主性和競爭力。
然而，在芯片制造等領域，歐盟的許可程序非常復雜且冗長。而且，在過去兩年里，歐盟實際落地的芯片項目寥寥無幾。更為關鍵的是，少數已宣布的項目中，鮮有獲得歐盟委員會國家援助批準者，這使得許多項目在財務上難以為繼。
這種情況不僅延緩了歐洲實現半導體自給自足的步伐，也削弱了該地區在全球貿易緊張局勢中的自我保護能力。
盡管Wolfspeed已推遲投建計劃，但該計劃尚未完全放棄，其仍在尋求資金。由于歐洲和美國電動汽車市場需求的疲軟，Wolfspeed已決定削減資本支出，將重心轉移至提升其在紐約的工廠產能。
根據一位發言人的說法，Wolfspeed最早要到2025年年中才能在德國開工，比最初的目標晚了兩年。
毫無疑問，Wolfspeed的這一決策對歐盟的芯片制造計劃帶來了不小的打擊。
實際上，除了Wolfspeed的工廠推遲外，其他大型項目如英特爾在德國馬格德堡的工廠也面臨諸多挑戰，包括工地表土處理等問題，導致項目進展受阻。
信息來源:ESM China
日期：2024年6月24日
