最近，日本晶圓代工公司Rapidus與IBM宣布達成合作伙伴關系，旨在共同發展2納米半導體封裝的大規模生產技術。根據協議，Rapidus將獲得IBM授權的高性能半導體封裝技術，并與IBM共同進行技術研發。
據了解，2021年，IBM對外公布全球首款2nm芯片原型。2022年12月，Rapidus與IBM達成戰略性伙伴關系，雙方共同推動基于IBM突破性的2nm制程技術的研發。
_20240611155615_718.png "Rapidus與IBM合作開發2nm半導體封裝技術")
Rapidus董事長小池淳義表示，“繼2nm半導體的共同開發之后，關于芯片封裝的技術確立也與IBM簽訂了伙伴關系，今天能夠正式官宣，我感到非常高興。我們將最大限度地運用這個國際合作，推進日本在半導體封裝的供應鏈上也能發揮比現在更重要的作用。”
資料顯示，Rapidus于2022年8月成立，由豐田、Sony、NTT、NEC、軟銀(Softbank)、電裝（Denso）、NANDFlash大廠鎧俠(Kioxia)、三菱UFJ等8家日企共同出資設立。據悉，日本于4月批準向Rapidus公司提供了高達39億美元的補貼。
Rapidus目標在2027年量產2nm以下最先進邏輯芯片，該公司位于北海道千歲市的第一座工廠“IIM-1”已在2023年9月動工，試產產線計劃在2025年4月啟用、2027年開始進行量產。
根據《日經亞洲》的報道，由于人工智能市場對芯片的需求迅速增長，Rapidus的董事長東哲郎(Tetsuro Higashi)最近透露，公司已經提高了其尖端半導體的銷售目標。他表示，公司計劃在2030年實現超過1萬億日元的收入，比之前設定的2040年實現1萬億日元收入的目標提前了10年。
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日期：2024年6月12日
