繼HBM之后，三星電子2024年的首要任務就是在代工業務方面搶下GPU大廠英偉達(NVIDIA)的訂單。尤其是，隨著晶圓代工龍頭臺積電面臨地震等風險，三星電子迫切尋求機會，為英偉達打造第二代3納米制程的供應鏈。
韓國媒體報導，根據市場人士20日的透露，三星電子的晶圓代工部門已經在內部制定「Nemo」計劃，也就是要贏得英偉達3納米制程的代工訂單，成為2024年的首要任務。市場人士透露，三星電子晶圓代工部門的各單位正在全力以赴，把對英偉達的相關接單工作列為優先。不過，現階段三星代工部門內并未成立專門的組織。
_20240523170827_112.jpg "三星投資提升3納米工藝以爭奪英偉達訂單")
事實上，英偉達先前曾于2020年將消費型GPU的GeForce RTX 30委托給三星的8納米制程技術來代工，而且至今仍在進行生產當中。不過，近期英偉達陸續堆出采用先進制程的GPU訂單，大多數都由競爭對手臺積電所拿下。另外，目前英偉達的AI芯片，包括「H100」和「A100」也都是透過臺積電的4納米和7納米制程所制造的，導致三星晶圓代工業務陷入發展瓶頸。
業界認為，三星電子將于2024年上半年量產第二代3納米GAA技術制程，而量產的關鍵就在于贏得英偉達產品的代工訂單，并縮小與臺積電之間的差距。為此，市場傳出三星晶圓代工部門開始不惜一切代價，進一步確保第二代3納米GAA技術制程良率。有韓國市場分析師指出，2024年因為地震等不穩定的風險顯現，是縮小與臺積電差距的最佳時機。
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日期：2024年5月24日
