國際電子商情12日訊 有消息顯示，“臺灣403大地震”對半導體產業(yè)鏈的沖擊并未消退。存儲器大廠美光周四公告，4月3日發(fā)生在中國臺灣的地震將對其動態(tài)隨機存取存儲器(DRAM)供應產生影響，預計將減少約中個位數(shù)百分比的一個季度供應量。
據(jù)路透社報道，當?shù)貢r間周四，存儲器大廠美光科技，中國臺灣地區(qū)地震對單季DRAM供應影響最多介于4%~6%之間。
國際電子商情了解到，中國臺灣作為全球半導體產業(yè)鏈重鎮(zhèn)，是全球晶圓/芯片制造、面板、被動器件主要生產地，包括全球晶圓代工主要“玩家”如臺積電、聯(lián)電、力積電、世界先進；DRAM大廠南亞、旺宏、華邦；面板廠商友達、群創(chuàng)等在臺布局多年。因此，中國臺灣地區(qū)在本月早些時候發(fā)生的大地震（相關閱讀），不可避免的引發(fā)業(yè)界對潛在供應中斷的擔憂。
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美光在中國臺灣設有四個辦事處。該公司表示，盡管“臺灣403大地震”并未對其廠房、基礎設施或設備造成永久性傷害，不會對DRAM供應造成長期影響。但該公司震后的DRAM生產尚未完全恢復，但在團隊的努力下，廠房復原進度良好，其長期DRAM供應能力不會受到影響。
盡管此次地震不會影響美光長期DRAM供應能力，卻在一定程度上影響了芯片供應鏈和定價策略。據(jù)報道，美光正計劃在2024年第二季度顯著提高其DRAM和SSD(固態(tài)硬盤)產品的價格，預計提價超過25%。
公開資料顯示，DRAM廣泛用于數(shù)據(jù)中心、個人電腦、智能手機和其他計算設備。隨著蓬勃發(fā)展的人工智能行業(yè)對其芯片的需求猛增，也推動了美光科技股價的上漲。
今年2月，美光科技已開始批量生產用于 Nvidia的高帶寬內存 (HBM) 芯片。
該公司首席執(zhí)行官Sanjay Mehrotra在3月份透露，該公司用于開發(fā)人工智能應用的HBM芯片在2024年已售罄，2025 年的大部分供應已經分配。
美光此前將HBM芯片描述為一種堆疊的DRAM技術，但沒有具體說明其HBM供應是否會受到地震的影響。
信息來源:ESM China
日期：2024年4月15日
