建滔通知：玻璃布一貨難求，PCB板材加價
除了最初級原材料來自外部采購?fù)猓层~板的直接材料銅箔，樹脂和玻纖布等都是公司自己生產(chǎn)。這些原材料的80%~90%都是自供公司使用，剩下的為外部銷售。
電子銅箔主要應(yīng)用于覆銅板和鋰電池負(fù)極材料，覆銅板占比約80%左右。銅箔方面，該公司是全球第三大電子銅箔生產(chǎn)商，目前擁有約6000噸銅箔月產(chǎn)能，其中10%對外銷售，包括100噸鋰電銅箔。這些銅箔由公司間接持股65.95%的建滔銅箔負(fù)責(zé)生產(chǎn)。
覆銅板方面，主要生產(chǎn)硬板為主，包括：紙質(zhì)基板，偏低端產(chǎn)品，多用于家電，占據(jù)全球約70%的產(chǎn)能。玻璃環(huán)氧復(fù)合基板，偏高端產(chǎn)品，多用于電子設(shè)備。
上游原材料方面，以自供為主，包括銅箔、漂白木漿紙、玻纖布、玻璃紗、環(huán)氧樹脂、PVB等。
此前，據(jù)中時電子報消息，電子級玻纖紗布大廠南亞旗下一座電子級玻纖紗窯2月15日開始冷修，為期3個月，刺激玻纖布供應(yīng)短缺，價格飆升。下半年又傳出將有玻纖紗廠冷修。訂貨、設(shè)備調(diào)試、爬坡、新建的熔爐的到位時間需要約一年半，更長于銅箔。
由于玻璃紗供應(yīng)不足，集團(tuán)玻璃布廠部分織布機(jī)因玻璃紗不足導(dǎo)致停機(jī)，玻璃布廠將對板廠玻璃布供應(yīng)每月減少1000萬米，導(dǎo)致板廠FR-4產(chǎn)量較少120萬張左右，此情況將持續(xù)到年底。
國巨通知：MLCC交期延長，適度調(diào)漲
據(jù)悉，國巨在2016年對MLCC和R-Chip擴(kuò)產(chǎn)幅度為10%~15%，已于今年5月開出；下半年R-Chip與MLCC將再擴(kuò)產(chǎn)10%~15%，將陸續(xù)開出，至2018年第1季新產(chǎn)能可完全開出。
此外，除了iphone8等智能手機(jī)需求外，Tesla Model 3供應(yīng)鏈也來拉貨，MLCC下半年行情不停，其它緊俏被動元件如鉭電容、一體成型扼流器(Mini Molding Choke）等也已受到波及。截至目前，AVX鉭電容依然是市場搶手貨，Molding choke應(yīng)用從NB擴(kuò)大至服務(wù)器、Data Center（數(shù)據(jù)中心）、網(wǎng)通、工業(yè)、車用領(lǐng)域，出貨量同比去年跳增。
厚聲、麗智通知：被動元件現(xiàn)集體漲價潮
此前，全球第二大電阻制造商臺灣大毅科技（蘇州）工廠日前發(fā)布漲價通知：各項(xiàng)成本（包含運(yùn)費(fèi)）及人工成本持續(xù)增加的壓力，即日起暫停0603-1206芯片電阻產(chǎn)品的接單，待檢討售價后才恢復(fù)接單。
而國巨、厚聲、華新科、旺詮、風(fēng)華、宇陽等原廠對片式電阻產(chǎn)品通知漲價后，漲幅在10%左右。同時，由于日廠退出、原材料價格上漲、匯率波動、人工物流成本升高，MLCC、鋁/鉭電容幾類物料供需缺口放大，原廠交期紛紛延長，并且要求合約價格漲價。對于被動元件客戶群而言，在接受價格調(diào)升的基礎(chǔ)上，最好能夠提前展開備貨計劃并拉長下單周期來減少缺貨的風(fēng)險。
信息來源：ESM
