國(guó)際電子商情26日訊，上交所官網(wǎng)披露，摩爾線程智能科技（北京）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“摩爾線程”）科創(chuàng)板IPO首發(fā)上市獲得通過(guò)。
從6月30日獲受理到過(guò)會(huì)僅用88天，創(chuàng)下A股硬科技企業(yè)上市速度新紀(jì)錄。若年內(nèi)順利完成發(fā)行，該公司或?qū)⒊蔀?025年科創(chuàng)板最大規(guī)模IPO，擬募資80億元用于新一代GPU及AI芯片研發(fā)。
圖1：上交所2025年9月26日公告 圖片來(lái)源：上交所
作為國(guó)內(nèi)唯一實(shí)現(xiàn)全功能GPU量產(chǎn)的廠商，摩爾線程的快速過(guò)會(huì)凸顯政策層面對(duì)人工智能和半導(dǎo)體自主可控的高度支持。其招股書顯示，其自主研發(fā)的MUSA架構(gòu)可兼容英偉達(dá)主導(dǎo)的CUDA生態(tài)，顯著降低開(kāi)發(fā)者遷移成本。2024年發(fā)布的夸娥（KUAE）萬(wàn)卡智算集群已實(shí)現(xiàn)萬(wàn)P級(jí)算力，在大模型訓(xùn)練場(chǎng)景完成落地。
圖2：摩爾線程2022全年至2025年上半年主要財(cái)務(wù)數(shù)據(jù) 圖片來(lái)源：摩爾線程招股書
?如今，該公司的核心數(shù)據(jù)亮點(diǎn)包括以下：累計(jì)研發(fā)投入43.66億元，持有專利514項(xiàng)（發(fā)明專利453項(xiàng)）；2022全年至2025年上半年?duì)I收分別為0.46億、1.24億、4.38億、7.02億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率208%；毛利率從2023年25.87%躍升至2024年70.71%（主因系政府補(bǔ)貼），超越行業(yè)均值。
圖3：摩爾線程2022全年至2025年上半年研發(fā)費(fèi)用明細(xì) 圖片來(lái)源：摩爾線程招股書
盡管技術(shù)突破顯著，單摩爾線程仍面臨盈利挑戰(zhàn)。從2022-2025年上半年，該公司累計(jì)虧損52.76億元，經(jīng)營(yíng)活動(dòng)現(xiàn)金凈流出超70億元；其中，研發(fā)費(fèi)用占總支出75%，人員占比超七成；2025年上半年預(yù)付款達(dá)11.35億元，其中關(guān)聯(lián)方占比68.3%（涉及實(shí)控人親屬控制主體）。在虧損背景下，2022-2024年高管薪酬從1192萬(wàn)元漲至2991萬(wàn)元，核心技術(shù)人員薪酬增長(zhǎng)超過(guò)60%，引發(fā)了市場(chǎng)的關(guān)注。
未來(lái)，隨著中國(guó)國(guó)產(chǎn)AI技術(shù)，如DeepSeek大模型、具身智能、智能駕駛等技術(shù)的持續(xù)突破，中國(guó)AI技術(shù)水平已經(jīng)逐步達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平，全球AI市場(chǎng)亦隨之進(jìn)入了一個(gè)多元發(fā)展的新時(shí)期。
根據(jù)弗若斯特沙利文預(yù)測(cè)，全球GPU市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)在2029年將達(dá)到3.61萬(wàn)億元，其中，中國(guó)GPU市場(chǎng)規(guī)模在2029年將達(dá)到1.36萬(wàn)億元，在全球市場(chǎng)中的市場(chǎng)占比預(yù)計(jì)將從2024年的15.6%提升至2029年的37.8%。
目前，摩爾線程的產(chǎn)品矩陣已覆蓋：AI智算?、圖形計(jì)算?、生態(tài)布局，其MTT S5000千卡智算集群效率超過(guò)同等規(guī)模國(guó)外同代系GPU訓(xùn)練集群計(jì)算效率；消費(fèi)級(jí)顯卡MTT S80性能接近英偉達(dá)RTX 3060；支持DirectX 12引擎及FP8-FP64全精度計(jì)算。
?“十四五”規(guī)劃與“東數(shù)西算”工程推動(dòng)下，國(guó)產(chǎn)GPU在AI計(jì)算、數(shù)字孿生等場(chǎng)景的替代空間巨大。根據(jù)IDC 2025Q2數(shù)據(jù)，當(dāng)前國(guó)產(chǎn)GPU在數(shù)據(jù)中心滲透率不足10%。
摩爾線程預(yù)計(jì)2027年實(shí)現(xiàn)盈利，未來(lái)在商業(yè)化提速、生態(tài)建設(shè)、資本壓力等方面均需突破。目前，該公司營(yíng)收主要依賴政府補(bǔ)貼和頭部客戶試點(diǎn)，CUDA的兼容性需持續(xù)優(yōu)化以吸引開(kāi)發(fā)者，在上市后需平衡研發(fā)投入與投資者回報(bào)預(yù)期。
信息來(lái)源:ESM China
日期：2025年9月29日
