從A股到港股，本土半導體企業赴港IPO持續升溫。
國際電子商情24日訊 9月23日，中國電子制造巨頭蘇州東山精密制造股份有限公司（以下簡稱“東山精密”）發布的公告顯示，公司正在籌劃境外發行H股并在香港聯合交易所主板掛牌上市，以推動國際化戰略發展、提升品牌知名度和增強綜合競爭力。
公告指出，公司與相關中介機構正在商討H股發行上市的相關工作，但具體細節尚未確定。根據相關法律法規，H股發行上市方案需經過公司董事會和股東會審議，并獲得中國證券監督管理委員會、香港聯交所及其他監管機構的批準，因此該事項的實施存在較大不確定性。
資料顯示，東山精密是中國電子制造領域的重要參與者，主營業務涵蓋電子電路、光電顯示和精密制造三大板塊，是全球領先的FPC（柔性電路板）和LED背光模組供應商之一，也是中國領先的印刷電路板和新能源汽車金屬結構件制造商，并積極布局觸控顯示領域。
9月22日，東山精密在互動平臺表示，公司正在計劃擴充高多層PCB等高端產品產能，不斷滿足行業增長需求。
營收方面，2025年中期，東山精密實現收入169.55億元，比上年同期增長 1.96%；歸母凈利潤7.58億元，比上年同期增長 35.21%。據悉，上半年公司搶抓電子電路行業快速發展的機遇，并繼續保持在新能源汽車核心零部件領域的競爭優勢，積極推進新產品的研發和客戶拓展。通過不斷提質增效，帶來了經營效益的穩步提升。
交易行情顯示，截止24日14時發稿，東山精密股價跌2.21%，報74.81元/股，總市值1370億元。
據觀察，自2025年起，本土半導體行業出現集中赴港上市的趨勢。驅動這一現象的關鍵因素在于，半導體產業“高投入、長周期”的發展模式，與香港資本市場的國際化資源、靈活融資機制（如上市后快速的閃電配售）形成協同效應。此舉不僅拓寬了企業的融資渠道，更有助于其吸引國際人才、開拓全球市場，推進全球化戰略布局。
信息來源:ESM China
日期：2025年9月26日
