NAND 型快閃存儲器（Flash Memory）正迎來 10 年一度的需求熱潮，也造成做為原料的硅晶圓供應不足，當前庫存水準已滑落至歷史新低，各家半導體廠商紛紛加快腳步確保供應來源，不過東芝（Toshiba）在確保 2018 年所需的硅晶圓供貨協商上，落后給競爭同業，而此恐對其半導體事業帶來沖擊
據熟知供應契約協商的業界關系人士指出，東芝競爭同業為進行增產，已同意調漲明年份矽晶圓價格，而東芝則因數件“事情”導致協商落后，也就是說，全球第二大 NAND Flash 廠東芝在變化快速的市場上可能將處于不利情勢。SMBC 日興證券分析師竹內忍表示，截至 2018 年年末為止，12 吋矽晶圓價格很有可能會比 2016 年年末調漲 40% 以上水準。
據報導，在使用于蘋果（Apple）iPhone 的 3D NAND Flash 的研發上，和南韓三星電子相比，東芝還落后 2 個月時間。
東芝美國核電子公司 Westinghouse（WH）于今年 3 月聲請適用美國聯邦破產法第 11 條之后，東芝為求生存，計劃以高達 2 兆日圓以上的價格出售半導體事業子公司“東芝存儲器（Toshiba Memory Corporation，以下簡稱 TMC）”，不過出售過程卻頗為不順，遭遇合作伙伴、共同營運 NAND Flash 主要據點“四日市工廠”的 Western Digital（WD）的百般阻撓。
WD 15 日宣布，已向美國加州地方法院提起訴訟，要求暫時禁止東芝出售半導體事業。WD 要求，在仲裁法院結果出爐前，禁止東芝出售半導體事業。WD 一直以來皆主張，在沒有獲得 WD 認可下，東芝不得將半導體事業出售給第三方，WD 并于 5 月向國際仲裁法院訴請仲裁，要求東芝停止半導體事業出售手續。
信息來源：與非網
