國際電子商情訊，2025年9月1日，格羅方德（GlobalFoundries）宣布，任命半導體行業資深人士胡維多（Victor Hu）為銷售副總裁兼中國區總裁。
2025年9月1日，格羅方德（GlobalFoundries）宣布，任命半導體行業資深人士胡維多（Victor Hu）為銷售副總裁兼中國區總裁。胡維多擁有超過25年半導體及技術領域領導經驗，他將負責公司在中國這一關鍵增長市場的戰略規劃、新業務拓展以及合作伙伴關系建設。
圖1：格羅方德銷售副總裁兼中國區總裁胡維多
格羅方德的中國戰略旨在滿足中國原始設備制造商（OEM）、無晶圓廠客戶以及服務中國市場的跨國公司對本地生產芯片日益增長的需求。為此，公司正逐步深化本地布局，包括：擴大辦公規模，并在北京和廣州開設新辦公室；通過其在廣州的制造生態系統合作伙伴增芯科技實現本地生產；豐富其設計服務提供商網絡，提供針對格羅方德技術量身定制的增值服務。
胡維多在Qorvo、宏達國際電子（HTC）和博通（Broadcom）任職期間，展現了推動增長、優化運營及構建戰略伙伴關系的卓越能力。在他最近擔任Qorvo大中華區及亞太區銷售副總裁期間，曾主導了一系列市場拓展項目，顯著提升了該地區市場份額，并推動了業務的變革性拓展。胡維多兼具工程和商業背景，擁有深厚的商業和技術專業知識，這使他成為引領格羅方德在中國下一階段增長的理想人選。
格羅方德方面表示，此次人事任命、業務擴張以及本地制造合作，共同彰顯了格羅方德深耕中國的承諾，以及其滿足中國OEM和無晶圓廠客戶對本地制造芯片需求增長的策略，同時通過為在中國的跨國客戶提供高質量、成熟節點的制造服務，支持全球供應鏈的韌性發展。
格羅方德是一家美國的晶圓代工廠。2018年8月，格羅方德宣布擱置7nm及以下先進制程研發計劃。未來，公司主要面向汽車、移動設備、家庭和工業物聯網、通信基礎設施和數據中心四大市場提供性能、功率和可靠性兼備的產品。
圖2：格羅方德全球分布情況 圖片來源：格羅方德官網
截至2025年9月，格羅方德在全球實際運營至少6座晶圓廠，分布于美國、德國和新加坡地區。在宣布退出7nm及以下工藝之后，格羅方德還積極展開了精簡瘦身的舉措，出售了數座晶圓廠。例如，2019年1月，格羅方德宣布出售其新加坡的Fab3e晶圓廠(8英寸)給世界先進；2019年4月，又宣布出售紐約州的Fab 10晶圓廠(12英寸)給安森美。這些舉措標志著格羅方德戰略重心的轉移，聚焦于優化現有產能與高利潤領域，以適應市場變化并提升競爭力。
值得注意的是，今年8月初，格羅方德在2025財年第二季財報中宣布，公司已經與一家中國本地晶圓代工廠達成了最終協議。此舉旨在為格羅方德在中國大陸的客戶提供可靠的供應，從而推進其“China for China”戰略。
雖然格羅方德方面，并未披露這家中國合作晶圓代工廠的名字，但該公司強調在合作協議的框架下，客戶將受益于格羅方德的汽車級工藝技術和制造專業知識，以滿足他們在中國國內的需求。
據格羅方德方面透露，與中國本地晶圓代工廠的合作將首先聚焦汽車級CMOS等技術；目標訂單為海內外半導體企業在中國境內的需求；客戶無需為轉換投片晶圓廠重新開發和流片。
信息來源:ESM China
日期：2025年9月3日
