基于最新Blackwell架構的B30A芯片已進入開發收尾階段，英偉達計劃最早9月向中國客戶提供測試樣品，但其最終上市仍需跨越美國監管審批的關卡，存在不確定性。
路透社8月19日消息顯示，基于最新Blackwell架構的“B30A”芯片已進入開發收尾階段，其采用單芯片設計，原始算力約為旗艦產品B300的一半，仍保留高帶寬內存(HBM)和NVLink技術以優化數據傳輸效率。英偉達計劃最早9月向中國客戶提供測試樣品，但其最終上市仍需跨越美國監管審批的關卡，存在不確定性。
從目前曝光的信息來看，B30A芯片采用臺積電4納米工藝，CoWoS-L 先進封裝，擁有144GB HBM3E，功耗為600W，展現出 "合規前提下最大化性能" 的設計思路。
與此同時，面向AI推理場景的RTX6000D芯片也在籌備中。該芯片采用GDDR顯存，內存帶寬達1398GB/s，恰好低于美國4月新規設定的1.4TB/s限制，巧妙規避監管紅線。據悉，RTX6000D預計9月交付少量樣品，售價將低于此前的H20芯片，進一步增強市場競爭力。
英偉達在一份聲明中強調：“我們評估路線圖中的各種產品，以便在政策允許范圍內做好競爭準備。我們提供的所有產品都經過相關監管機構全面批準，只為有益的商業用途而設計。”
英偉達的特供芯片策略，本質上是對中美科技博弈與市場競爭的雙重回應。2022年以來，美國對華先進計算芯片出口管制持續收緊，H100、A100等旗艦產品受限，直接威脅到英偉達在華市場地位 —— 其在中國AI芯片市場的份額已從95%降至2025年的約50%。與此同時，華為昇騰910B、寒武紀思元590等國產芯片加速崛起，在政策支持與生態建設中不斷縮小差距。
中國市場的戰略價值成為英偉達積極調整策略的核心驅動力。2024財年，大中華區為英偉達貢獻了13%的營收，而隨著生成式AI浪潮席卷各行各業，智算中心、大模型訓練等場景的算力需求仍在爆發式增長。特供芯片的推出，正是為了在滿足美國監管要求的前提下，以差異化產品維持市場存在感，避免被國產替代徹底邊緣化。
值得注意的是，英偉達同步啟動 "硬件+軟件" 生態綁定策略，通過與中國合作伙伴共建AI訓練平臺，強化CUDA生態的兼容性優勢。這種 "技術適配+生態粘性" 的組合拳，旨在應對國產芯片在硬件性能上的追趕，鞏固其在軟件開發領域的護城河。
特供芯片的落地，短期內能在一定程度上緩解國內智算中心的算力缺口，但長期來看，市場格局的變數依然存在。國產芯片正加速突破性能瓶頸，華為昇騰已實現訓練芯片與推理芯片的全棧覆蓋，寒武紀、燧原科技等企業也在特定場景形成差異化優勢。更重要的是，國內正加快構建自主軟件生態，開源框架、編譯器工具鏈等關鍵環節的突破，將逐步削弱英偉達CUDA生態的壟斷地位。
對于英偉達而言，特供芯片是監管壓力下的無奈之舉，也是守住市場的必要妥協。而對于中國AI產業，這既是獲得過渡性算力支持的契機，更是加速自主創新的鞭策。在這場技術與市場的博弈中，沒有永遠的贏家，唯有持續突破的創新者才能笑到最后。
信息來源:ESM China
日期：2025年8月22日
