華虹半導(dǎo)體有限公司日前發(fā)布停牌公告。公告稱，為解決IPO承諾的同業(yè)競(jìng)爭(zhēng)事項(xiàng)，公司正在籌劃以發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式購(gòu)買(mǎi)上海華力微電子有限公司控股權(quán)，同時(shí)配套募集資金。
華虹半導(dǎo)體有限公司(以下簡(jiǎn)稱 “華虹公司”)發(fā)布關(guān)于籌劃發(fā)行股份及支付現(xiàn)金購(gòu)買(mǎi)資產(chǎn)并募集配套資金暨關(guān)聯(lián)交易事項(xiàng)的停牌公告。公告稱，為解決IPO承諾的同業(yè)競(jìng)爭(zhēng)事項(xiàng)，公司正在籌劃以發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式購(gòu)買(mǎi)上海華力微電子有限公司(以下簡(jiǎn)稱 “華力微”)控股權(quán)，同時(shí)配套募集資金。本次收購(gòu)標(biāo)的資產(chǎn)為上海華力微電子有限公司所運(yùn)營(yíng)的與華虹公司在65/55nm和40nm存在同業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的資產(chǎn)(華虹五廠)所對(duì)應(yīng)的股權(quán)。目前，該標(biāo)的資產(chǎn)正處于分立階段。
根據(jù)《上市公司重大資產(chǎn)重組管理辦法》和《上海證券交易所科創(chuàng)板股票上市規(guī)則》等相關(guān)法規(guī)，本次交易預(yù)計(jì)不構(gòu)成重大資產(chǎn)重組；本次交易構(gòu)成關(guān)聯(lián)交易，但不會(huì)導(dǎo)致公司實(shí)際控制人發(fā)生變更，不構(gòu)成重組上市。
因本次交易尚存在不確定性，為了保證公平信息披露、維護(hù)投資者利益，避免對(duì)公司股價(jià)造成重大影響，根據(jù)上海證券交易所的相關(guān)規(guī)定，經(jīng)公司申請(qǐng)，華虹公司股票自2025年8月18日開(kāi)市起開(kāi)始停牌，預(yù)計(jì)停牌時(shí)間不超過(guò)10個(gè)交易日。股票停牌期間，公司將根據(jù)事項(xiàng)進(jìn)展情況，嚴(yán)格按照有關(guān)法律法規(guī)的規(guī)定和要求履行信息披露義務(wù)。待上述事項(xiàng)確定后，公司將及時(shí)發(fā)布相關(guān)公告并申請(qǐng)公司股票復(fù)牌。
本次交易事項(xiàng)尚處于籌劃階段，公司目前正與交易意向方接洽，初步確定的交易對(duì)方為上海華虹(集團(tuán))有限公司、上海集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司、國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期股份有限公司、上海國(guó)投先導(dǎo)集成電路私募投資基金合伙企業(yè)(有限合伙)，最終交易對(duì)方以重組預(yù)案或重組報(bào)告書(shū)披露的信息為準(zhǔn)。
公司與上海華虹(集團(tuán))有限公司簽署了《發(fā)行股份及支付現(xiàn)金購(gòu)買(mǎi)資產(chǎn)意向協(xié)議》。本次交易的標(biāo)的資產(chǎn)范圍、具體交易方式、交易方案、發(fā)股價(jià)格、標(biāo)的資產(chǎn)作價(jià)等安排由交易各方協(xié)商確定。上述協(xié)議為交易各方就本次交易達(dá)成的初步意向，本次交易的具體方案將由交易各方另行簽署正式文件確定。
截至目前，本次交易仍處于籌劃階段，交易各方尚未簽署正式的交易協(xié)議，具體交易方案仍在商討論證中，尚存在不確定性。本次交易尚需提交公司董事會(huì)、股東大會(huì)審議，并經(jīng)監(jiān)管機(jī)構(gòu)批準(zhǔn)后方可正式實(shí)施，最終能否通過(guò)審批尚存在不確定性。
華虹公司2023年8月在科創(chuàng)板上市，公司當(dāng)時(shí)在其招股說(shuō)明書(shū)中承諾，從科創(chuàng)板上市之日起三年內(nèi)，按照國(guó)家戰(zhàn)略部署安排，在履行政府主管部門(mén)審批程序后，華虹集團(tuán)將把旗下12英寸晶圓代工子公司華力微注入華虹公司。
華虹公司及其間接控股股東所控制的華力微均從事晶圓代工業(yè)務(wù)，但雙方定位及主要工藝技術(shù)平臺(tái)不同，華虹公司主要定位于特色工藝，華力微主要定位于先進(jìn)邏輯工藝，但雙方在65/55nm工藝節(jié)點(diǎn)存在部分業(yè)務(wù)重合。此次收購(gòu)若順利推進(jìn)，將有效解決同業(yè)競(jìng)爭(zhēng)問(wèn)題，優(yōu)化產(chǎn)業(yè)鏈資源，助力華虹公司進(jìn)一步擴(kuò)充12英寸產(chǎn)能，深化差異化特色工藝發(fā)展，對(duì)公司業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)產(chǎn)生積極影響。
從2025 Q2季度財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)來(lái)看，華虹半導(dǎo)體營(yíng)收達(dá)到5.661億美元，同比增長(zhǎng)18.3%，環(huán)比增幅4.6%。毛利率為10.9%，同比提升0.4個(gè)百分點(diǎn)，盡管環(huán)比下降1.7個(gè)百分點(diǎn)，但整體仍處于可觀水平。凈虧損3280萬(wàn)美元，不過(guò)虧損幅度同比收窄21.4%。從產(chǎn)能與運(yùn)營(yíng)層面看，8英寸月產(chǎn)能44.7萬(wàn)片，利用率高達(dá)108.3%；12英寸月產(chǎn)能130.5萬(wàn)片，同比增長(zhǎng)18.0% ，整體產(chǎn)能利用率維持高位，彰顯出市場(chǎng)對(duì)其產(chǎn)品有著較為穩(wěn)定的需求。
在收入結(jié)構(gòu)方面，來(lái)自消費(fèi)電子、工業(yè)及汽車(chē)、通信、計(jì)算占比分別為63.1%、22.8%、12.7%、1.4%。二季度12英寸收入3.338億美元，同比激增43.2%，占總收入比重從去年同期的48.7%躍升至59%。相比之下，傳統(tǒng)8英寸業(yè)務(wù)收入2.323億美元，同比下滑5.4%，占比降至41%，這表明華虹正逐步從成熟的8英寸工藝向更先進(jìn)的12英寸制程遷移。
從工藝節(jié)點(diǎn)分布來(lái)看，90-95nm制程營(yíng)收1.454億美元，同比增長(zhǎng)52.6%，占總營(yíng)收的25.7%，主要得益于MCU等產(chǎn)品需求的回暖；65nm制程營(yíng)收1.255億美元，同比增長(zhǎng)27.4%。而成熟制程節(jié)點(diǎn)如0.11-0.13μm制程營(yíng)收同比下降6.8%，0.15-0.18μm制程下降4.7%，凸顯出傳統(tǒng)應(yīng)用領(lǐng)域需求的疲軟。
信息來(lái)源:ESM China
日期：2025年8月19日
