Counterpoint最新發布的《晶圓代工市場季度更新》報告顯示，全球純晶圓代工行業營收預計在2025年實現17%的同比增長，突破1650億美元。
Counterpoint最新發布的《晶圓代工市場季度更新》報告顯示，全球純晶圓代工行業營收預計在2025年實現17%的同比增長，突破1650億美元。與2021年的1050億美元相比，2021至2025年期間的復合增長率達到12%。
在這一增長中，先進的3nm與5/4nm節點扮演了關鍵角色。2025年，3nm節點營收預計同比增長超600%，達到約300億美元；5/4nm節點則憑借積極的制程節點遷移保持強勁表現，營收預計超過400億美元。
總體而言，包括7nm在內的先進節點在2025年將貢獻超過一半的全球純晶圓代工總營收。這一增長趨勢凸顯出業界對尖端技術的聚焦，以此支撐高端/旗艦級AI智能手機的技術演進、搭載NPU的AI PC解決方案的興起，以及對AI專用集成電路(ASIC)、圖形處理單元(GPU)和高性能計算(HPC)等應用日益增長的市場需求。
全球純晶圓代工市場收入按節點劃分的2021年與2025年(預測值)對比(圖源：Counterpoint)
Counterpoint Research高級分析師William Li評論道：“展望未來，盡管2nm 節點預計在 2025 年僅占總營收的1%，但隨著臺積電在臺灣加速產能擴建，該節點有望實現快速擴張。預計到2027年，2nm節點將貢獻超過10%的營收。得益于AI與計算需求在云端與邊緣的全面擴展，2nm將成為未來五年內壽命最長、影響最深遠的節點之一，其商業價值也將超越以往所有節點。”
其他工藝節點方面，20-12nm節點區間預計保持穩定，貢獻約7%的總營收。這一趨勢反映出部分原本部署于成熟節點的芯片，正通過中間節點逐步向先進制程節點過渡。
由此，28nm及以上的成熟節點合計營收占比預計從2021年的54%降至2025年的36%，標志著傳統工藝正逐步退出主流市場。不過，這些成熟節點的總營收預計與四年前基本持平，其中28nm節點作為成熟節點中的亮點，預計將實現5%的年復合增長率。
整體而言，2025年全球純晶圓代工行業營收的17%同比增長，再次印證了先進制造技術正持續推動半導體市場增長及技術趨勢演進。在先進節點領域，臺積電仍是最大受益者，三星和英特爾緊隨其后。而在其他制程方面，UMC(聯電)、GlobalFoundries(格羅方德)和SMIC(中芯國際)等廠商雖營收增長速度不及先進節點，但持續受益于穩定的市場需求。
與此同時，隨著高數值孔徑極紫外光刻(High-NA EUV)等前端制程技術不斷創新突破，后端封裝技術也在加速發展。依托高帶寬內存(HBM)集成及向小芯片(chiplet)封裝架構遷移，晶圓代工廠正迎來多元創新發展空間與營收機會。
信息來源:ESM China
日期：2025年8月1日
